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AGM系列精密铣磨机 APP系列数控多功能研抛机 MRP系列磁流体抛光机 IBP系列高能等离子体抛光机 MFM系列多功能复合加工机床 非标定制 点光源显微镜(PSM,Point Source Microscope)

    IBP系列IBP系列高能等离子体抛光机

    IBP系列高能等离子体抛光机,采用稀有气体离子轰击光学镜片表面,实现原子级别分辨率的材料去除,是迄今为止最高精度的加工方式之一。
    材料适用性:石英,微晶,ULE,BK7,单晶硅,SiC,蓝宝石,白宝石等形状适用性:平面,球面,二次曲面,高次非球面,自由曲面加工精度:优于1/600入(2=632.8nm)RMS表面粗糙度:优于0.5nm RMS

  • 0512-57284008 17090133615(王经理)
产品优势

技术特色

非接触非接触式加工,不引起疵病,且能有效去除光学表面残留的金属离子等污染。

亚纳米材料去除分辨率 可实现亚纳米量级材料去除分辨率,加工精度极高。

高稳定性材料去除稳定性24小时内优于2%,加工确定性好。

自由曲面加工真6轴5联动,适用于一般高次非球面和自由曲面加工。

产品优势

更低溅射污染

最新一代的离子束抛光机采用了自主研发的低污染离子源,进一步抑制离子源自身带来,的溅射污染,满足用户对污染控制的极端要求。

更低使用成本

支持进口和国产耗材替换,大幅节约使用成本。

更高生产效率

软硬件上支持一盘多片加工,无需反复抽真空,能耗小,生产率高。

更加智能化

可选远程真空操作控制和一键真空抽取功能,更加智能化简单化。

李子树抛光机.jpg

产品参数

项目

IBP150

IBP300

IBP600

IBP1000

床身材料

真空专用腔(均标配副真空室)

运动轴数

X/Y/Z/A/B

直线轴行程

250×250×150mm

400×400×200mm

700×700×200mm

1100×1100×300mm

转动轴行程


A/B:±40°/±40°

驱动形式*

直线电机+光栅尺

运动直线度*

X/Y/Z:10μm(每500mm长度)

重复定位精度*

X/Y/Z:±5μm

A/B:±20"

最大运动速度

X/Y/Z:3000mm/min

A/B:20rpm

极限真空度*

极限5*10-4 Pa/工作1*10-2 Pa

抽真空时间

20min

30min

1h1.5h

离子束径

2-20mm

离子能量

100-2000eV

最大束电流

50mA

最大束电压

2000V

去除函数稳定性*

5% (4h)

加工精度

1/500λ RMS