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AGM系列精密铣磨机 APP系列数控多功能研抛机 MRP系列磁流体抛光机 IBP系列高能等离子体抛光机 MFM系列多功能复合加工机床 非标定制 点光源显微镜(PSM,Point Source Microscope)

    MRP系列MRP系列磁流体抛光机

    MRP系列磁流体抛光机,采用多种配方的磁流体抛光液,在磁场的精确控制下对光学镜片进行抛光,具有极高的加工精度,适用于绝大多数应用场合下的最终加工工序。
    材料适用性:石英,微晶,ULE,BK7,单晶硅,SiC等形状适用性:平面,球面,二次曲面,高次非球面,自由曲面加工精度:优于1/100(2=632.8nm)RMS表面粗糙度:优于0.5nm RMS

  • 0512-57284008 17090133615(王经理)
产品优势

技术特色

近零疵病

抛光颗粒沿光学表面切向划擦,不产生裂纹,得到近零疵病的表面。

纳米材料去除分辨率

可实现纳米量级材料去除分辨率,加工精度高。

高确定性

材料去除稳定性24小时内优于2%,加工确定性好。

高效率

单位面积的材料去除率与小磨头抛光相当,加工效率高。

自由曲面加工

真6轴5联动,适用于一般高次非球面和自由曲面加工。

产品优势

1,高精度高动态运动系统天然花岗石龙门床身,超精密级导轨,直线电机驱动,纳米分辨率光栅反馈,实现微米级运动直线度和重复定位精度,同时实现大于0.5g的加速度。

欧美顶级数控系统,真6轴5联动控制,最高支持0.1nm坐标插补。

2、专利设计的抛光头和循环系统模块化设计理念,核心零件采用特殊防污和抗磨损材料制造,易拆装,易维护,循环系统拆洗时间缩短50%以上,核心零件使用寿命提升100%以上。

3,高精度流量控制稳定性

专利稳流控制技术,实现了长时间高精度流量控制稳定性,从而确保在较长的加工过程中维持稳定的材料去除性

4,集成自动对刀系统

采用视觉摄像头+精密触发探针结合的对刀模式,直接得到光学元件Z向坐标,误差相探位(与干涉测量结果匹配)口径缩放等多元信息,实现多功能自动对刀。

(20小时内流量稳定性为1.21%,试验参数为:流量120L/h抛光轮转速200rpm)

5,强大的工艺软件

支持多版本windows系统,支持高次非球面,离轴非球面,自由曲面等轮廊的加工支持曲面关键点校验,支持去除斑点数据库扩展,工艺软件将持续升级维护。

6,安全友好的操作模式

定制设计的操作面板和简易手轮,配合高清触摸屏和键鼠操作,国际标准化的数控代码编程,安全便捷易上手。

磁流变抛光机.jpg

产品参数

项目

MRP150

MRP300

MRP600

MRP1000

床身材料*

天然花岗岩

运动轴数

X/Y/Z/A/B/C

直线轴行程

250×250×150mm

400×400×200mm

1000×700×250mm

1100×1100×300mm

回转轴行程

±45°×±45°×360°

-180°~45°×±45°×360°

±50°×±40°×360°

±50°×±40°×360°

驱动形式

直线电机+光栅尺

运动直线度*

X/Y/Z:5μm(每500mm长度)

重复定位精度*

X/Y/Z:±1μm

A/B/C:±20"

最大运动速度

X/Y/Z:3000mm/min

A/B:20rpm

C 450rpm

C 450rpmC 50rpmC 25rpm

抛光轮尺寸

20mm/70mm/100mm/140mm/200mm/340mm

抛光轮最大转速

750rpm/600rpm/450rpm/300rpm/200rpm

抛光轮最大跳动

3μm/5μm/8μm/10μm/20μm

流量循环稳定性*

2% (4h)

粘度循环稳定性*

0.3% (4h)

去除函数稳定性*

5% (4h)

加工精度*

1/200λ RMS

表面粗糙度*

0.5nm RMS